芯片外观视觉检测

芯片外观视觉检测

选用的是1个500万彩色相机（像素组成2592*1944）在4mm的视野范围内进行检测以下评估内容1和2。

在该状态下的500万检测分辨率为：      4mm /2592像素=0.0015mm/像素 

检测项目

1. 焊点位置错误，

检测第二焊点焊线的公差位置如下图，当焊点全部超出红色线色范围外就判定NG。2. 铜线有无检测，

检测铜线有无，当没有铜线时判定NG。

产品拍摄图

处理图

利用颜色抽取功能来抽取判定我们要检测的对象的视觉效果图

用彩色二值化处理后额效果图，要检测部分被二值化为白色，可以稳定检测铜线有无。